合肥知识产权律师网
来源 | 合肥科技
填补国内芯片封测业的空白
我国首家12吋晶圆凸块测试工厂在肥开花结果
为了打破集成电路高端装备和材料基本处于空白的状态，提高制造工艺与封装集成技术，合肥把集成电路产业作为新的自主创新产业来培育。目前，合肥已形成了设计、制造、封装、测试、材料、设备等较为完整的产业链条，拥有集成电路企业129家，新汇成微电子有限公司就是其中之一。与此同时，它也是全球仅有的6家芯片封测企业。
国内首家12吋晶圆凸块测试工厂
2016年3月18日，新汇成合肥新厂项目“金凸块封装及测试”奠基典礼仪式于合肥新站综合保税区内隆重举行。在奠基仪式上，新汇成微电子相关负责人对外公布，新厂计划于2016年底完成各项机台设备调试，争取尽快投产达效。
一年之后的春天，承诺兑现。拔地而起的不止是厂房和企业办公大楼，还有晶圆凸块封测项目(一期）正式投产。合肥新汇成晶圆凸块封测项目总投资约24亿元人民币，项目全部达产后可实现3万片12吋晶圆、5万片8吋晶圆的月封装量，年产值约50亿元。此次投产的是项目一期，投资约15亿元人民币，达产后可实现1.2万片12吋晶圆、3万片8吋晶圆的月封装量，年产值约24亿元人民币。
新汇成项目作为国内首家投入运营的12吋晶圆凸块测试工厂，它的投产不仅为合肥打造“中国IC之都”、新站高新区打造集成电路产业链作出了重要贡献，而且填补内地同类产品的空白，意义非常重大。
黄金竟是芯片封测的秘密武器
新汇成微电子有着自己的经营风格，管理者将企业展示材料直接放置在大厅。墙上一张48吋横向工艺图，向每一个初来者图文并茂地“介绍”芯片在这里发生了什么变化。芯片工艺之复杂，外行人很难看懂。受技术保密和生产环境高标准双重因素影响，一般人也无法进入工厂“感受”芯片诞生，但这张图用简单扼要的关系线路直观地剖析了“封测”环节。
在芯片的制作工艺上，你会了解何为“点石为金”，每一片驱动芯片上都有黄金的影子。据了解，一片8吋的晶圆要用掉1克黄金。新汇成微电子负责人告诉记者，在无尘密封的空间内，黄金不是日常所见的固态，而是液态。“在芯片封测中，黄金起到粘合密封的作用。”按照目前计划的产值计算，晶圆凸块封测项目全部投产后，新汇成微电子一年要用掉80吨黄金。“按照行业习惯，黄金成本压力由收购方承担，芯片价格也会随着黄金时涨时落而波动。”
落户合肥是对未来发展的最优选择
对于新汇成而言，选址合肥是需要勇气和魄力的。在此之前，新汇成在江苏扬州深耕多年，当地产值和规模已经达到一定标准。京东方、晶合等一批集成电路上下游企业落户合肥后，新汇成将目光转移到了合肥。“这里有良好的产业基础，这是我们萌发再择厂址的原因。”如今，位于扬州的企业已经成为新汇成的子公司，企业未来的投资重点也放在了合肥。是什么原因让新汇成愿意到合肥“白手起家”？企业负责人在接受记者采访表示，一为合肥城市创新魅力，二为优越的营商环境。
目前，新汇成50余名技术团队成员均来自台湾。“政府不仅为企业发展提供一切帮助，也着手建设工业园周边居住设施。”目前，大多数台湾技术人员已有“定居”合肥的打算，厂区周边正在建设的高端学校和人才公寓可以让他们的家属也一同在合肥安居乐业。