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复制侵权的实质性相似判断标准是充分结合集成电路的侵权特点及侵权方式得出的，所以有必要对集成电路的侵权特点及常见侵权方式进行研究，下面就从集成电路的制作过程来分析集成电路的侵权特点。
一、集成电路制作过程
开发一个集成电路是一个非常复杂的过程，开发不同的集成电路其具体工艺步骤是不同的，但概括起来，开发一个集成电路一般都要经过下列一些步骤：
（1）首先要确定待开发的集成电路所应具有的执行功能和性能。
（2）根据要实现的集成电路功能和性能确定要具备哪些必备电路元件。
（3）设计出上述需要实现的集成电路功能和性能的逻辑电路图以及电路设计图。
（4）对集成电路要实现的功能与性能而所需的电路元件在每一电路层中进行合理分配，并设计出电路元件在每一个电路层中的布图设计，和每一层电路层之间的连接关系的布图设计。
（5）把（4）步骤所完成的集成电路三维布图设计根据实物的要求缩小复制到玻璃板上，制作成用于制作芯片的掩膜作品，每一个电路层对应一块掩膜板，一个集成电路就有相应的一组立体的三维掩膜作品与之相对应。
（6）根据步骤（5）制成的立体三维布图设计采取光刻、离子注射、化学腐蚀等制作半导体芯片工艺把立体三维布图设计一层一层地制作在半导体芯片当中。
（7）对芯片再进行封装，进行测试，测试合格便得到了预期的具有能执行相应电子功能及相应性能的集成电路。此即为集成电路产品，具有实际使用价值。
二、从制作过程分析复制侵权特点
从上述的制作过程，我们知道传统的集成电路的制作一般分为 7 个步骤，但是，其中最为关键也最为重要的是步骤（4），不仅因为其开发成本往往占到整个集成电路开发成本的一半以上，是一个漫长而又需要巨额投资的研究项目，而复制这样一个布图设计却只需很少的时间和很少的投资，有时复制投资甚至只是开发投资的千分之一至万分之一， 而且因为步骤（4）的成功与否直接决定着集成电路设计的成功与否，因为布图设计直接决定着集成电路的性能与功能，所以，布图设计是集成电路开发中最为核心、最为重要的环节，也是侵权者主要的侵权对象，法律保护的也主要是步骤（4）产生的布图设计的智力劳动成果。在集成电路领域里，正是通过这种间接的保护布图设计来最终保护集成电路的，因为保护了布图设计的专有权，其实就是保护了集成电路。
随着集成电路的集成度的越来越高，其布图设计的设计难度也越来大、越来越复杂，这也是很容易想象的，因为在要一个微米级别甚至更小数量级别的芯片上合理的不仅要平面布置也要立体布置数十亿甚至上百亿及其以上数量的电路元件，并且要这些电路元件发挥预定的功能，会是一项多么复杂和艰难的工作，其中需要多少设计者的心血和智慧也是可以想象的。在当今计算机技术高度发达的时代，计算机的帮助大大提高了集成电路布图设计的开发效率，虽然，这能在一定程度上降低开发集成电路布图设计的有形成本，但是有形成本的降低并不必然带来无形开发成本的降低，因为开发过程中有着大量的工作需要人去完成，计算机只能机械地帮助人去完成一些事情，并不能带来创新。无形成本只可能随着集成电路的集成度的进一步提高以及功能、性能的近一步复杂化而不断上升。
因此，尽管在现在的高科技的技术条件下，传统的集成电路的制作工艺有些步骤是可以省略的，如制作掩模板的步骤，这个步骤有时候可以直接通过计算机来完成，通过光刻等工艺直接把集成电路制作出来，但是，不管集成电路的制作工艺在今后的发展中还可以省略哪些步骤，但是步骤（4）是无法省略的，它的高智力、高成本投入、高易遭侵权特点也是不会变的，所以，法律对布图设计的保护也应该是一如既往的，保护的核心也应该是集成电路里的布图设计。