集成电路布图设计独创性问题研究

  独创性是集成电路布图设计受到保护所需满足的要件,而其标准应当介乎于专利法的创造性和著作权法的独创性之间。无论是判断享有专有权的布图设计的独创性部分,还是判断反向工程的布图设计是否具有独创性,其都是布图设计侵权案件中势必会遇到的问题。由于立法对于独创性并未做过多的解释,实务人员只能选择从现有的司法判例和立法渊源中摸索独创性的判断标准。对于布图设计的独创性,目前尚未形成较为统一的判断标准。
  
  一、独创性标准的立法现状
  
  在集成电路布图设计的保护制度中,有两处会涉及到对布图设计独创性的判断,其一是判断赋予专有权的布图设计是否具有独创性;其二是反向工程的布图设计是否具有独创性。
  
  (一)专有权人布图设计的独创性
  
  我国现行《集成电路布图设计保护条例》第四条对于布图设计的独创性进行了相关规定。而《而集成电路布图设计保护条例实施细则》并未对此进行进一步的解释。因此我国现有的法律法规对于独创性的解读包含了两个要求:1、原创性,即布图设计必须独创,创作源于本人,这点与著作权法中的标准一致,类似于著作权法中“独创性”中的“独”的要求,即劳动成果是劳动者从无到有独立地创造出来的,或以他人已有作品为基础进行再创作,属于劳动者的智力创造成果。2、非公认的常规设计,在进行非公认的常规设计的判断时包含了三个要素:(1)时间要求:判断独创性的时间节点应当在布图设计创作之时,而非在侵权发生之时或审判之时;(2)人员要求:独创性的判断应当从布图设计的创作者以及集成电路的制造者的角度进行判断;(3)非公认的常规性:即相关人员无法自然而然所想到的设计。
  
  在美国立法中,与独创性所对应的词汇是“original”。美国《半导体芯片保护法》规定:“下述掩膜作品无法受到保护:(1)非独创的;(2)由常规的、普通的或半导体行业常见的设计,以及其这些设计组合的变形不被认为具有独创性的。”而该概念也来源于版权法。然而,此处的original 不单单代表着未从他人处抄袭,还意味着具备着一定的新颖性、创造性。究其原因应该在于布图设计兼具了著作权客体和专利权客体的混合属性。除了独立创作源于本人之外,布图设计的保护还要求了最低限度的创造性。该解释与我国目前的立法一致,即还要求了布图设计不是公认的常规设计。而美国国会的报告中也明确指出专利制度的发明创造性标准高于布图设计独创性的要求。
  
  对于该创造性的标准,美国国会有其两点考量。首先,国会认为通过设定一个最低限度的创造性对于布图设计的保护是恰当的。显然,这与对于集成电路布图设计单设一个特殊的保护形式而不采用版权保护形式是一致的。布图设计毕竟不同于书本,没必要将布图设计与书本同等对待。其次对于布图设计要求一定限度的创造性是为了防止产生垄断,不当的将公有领域的东西纳入个人的权利范围中。美国国会认为独创性(“originality”)是个很好的标准,可以帮助法院在侵权判定时区分布图设计需要保护的和不需要保护的部分。对于一些基础元素的组合具有独创性的布图设计,依然可以获得保护,即使这些基础元素为常规和普遍的元素。
  
  (二)反向工程布图设计的独创性
  
  集成电路布图设计保护体系中除了对于受保护的布图设计要求独创性之外,对于通过反向过程获得的且具有独创性的布图设计也提供保护。我国《集成电路布图设计保护条例》第二十三条即规定了反向工程可以不经过权利人的许可。因此若基于对专有权人布图设计的研究分析创造出具有独创性的布图设计,则不视为对专有权人布图设计权利的侵犯。而美国《半导体芯片保护法》也规定对于反向工程产生的具有独创性的布图设计不视为侵权。
  
  二、专有权人布图设计的独创性标准
  
  由于我国目前涉及集成电路布图设计的案例数量整体较少,其中提及独创性标准的判例更是少见。在上文提及的华润矽威公司诉源之峰公司案中,原告诉前委托专业鉴定机构,要求鉴定机构鉴定其所生产的芯片产品是否包含了不为公众所知晓的技术信息,并且其中的布图设计是否具有独创性等,该鉴定机构出具结论报告结论证明其被侵权芯片具有独创性。原告此举为向法院完成举证责任,以示其布图设计独创性。
  
  而在钜泉光电诉上海雅创侵犯集成电路布图设计专有权纠纷案中,法院讨论的其中一个主要的争议焦点在于独创性标准的把握。该案中,被告认为原告的部分布图设计是常规设计,缺乏独创性,因此一审法院和二审法院分别就原告的布图设计是否具有独创性进行了讨论。一审法院认为法律规定的独创性既需要判断布图设计是否满足“独”的要求,也需要判断是否为公认的常规设计。该案中,从现有证据可以看出原告的研发创作过程,因此其满足了“独”的要求。此外,一审法院认为原告布图设计中“数字地轨与模拟地轨衔接的布图”部分的主要特征具备了一定的独创性,而被告提供的常规设计证据并未显示出原告的上述主要特征,或仅是显示出其中的非主要核心部分。因此,被告的证据未能支持其认为原告布图设计为常规设计的主张,因此原告的布图设计具备了独创性。二审法院认为证明缺乏独创性的举证责任在于被告。对于原告而言,只要其提供的证据以及所作的说明可以初步证明其主张保护的布图设计不属于常规设计,则应当认为已经完成了初步的举证责任。而被告则需提供一份相同或者实质性相似的常规布图设计进行证明。在该案中,二审法院认为原告通过四个二极管排布形成田字形的设计具有独创性:“节省面积只是创作集成电路布图设计时需要考虑的因素之一,但不是唯一的因素,还需要考虑其他因素,包括通过布图设计实现芯片性能或优化性能。钜泉公司在创作时对于选择将四个二极管排布成田字形付出了智力劳动,不应仅以四个元器件呈田字形布图属常规设计而简单否认该布图的独创性。”
  
  上海高院的上述裁判观点与2015年4月1日国家知识产权局新发布的《集成电路布图设计专有权撤销审查办法(草案)》(以下简称“《撤销审查办法草案》”的观点不谋而合。在该《撤销审查办法草案》中,国家知识产权局认为独创性中对于非常规设计的判断,可以通过将布图设计与公认的常规设计进行对比,重点可以关注图层数量、布局、连线、模块、元件等技术细节上是否具有实质性的区别。
  
  此外,《撤销审查办法草案》还对“公认的常规设计”进行了解释,认为应当是设计者和集成电路制造者能够从相关领域的教科书、技术词典、技术手册、通用标准、通用模块等资料中获取的设计以及从中获得的显而易见的设计。从中国现有的司法实践和未来的立法趋势可以看出,在侵权判定的过程中,需要对专有权人布图设计的独创性进行审查,审查应当围绕着“独”和非常规设计两方面展开。对于非常规设计的判断,首先应当由专有权人提供初步的证据初步证明其布图设计非常规设计,其次应当由被控侵权人提供常规设计的证据,证明专有权人的设计属于公认的常规设计。法院将专有权人布图设计与被控侵权人提供的常规设计进行比较时,应当关注图层数量、布局、连线、模块、元件等技术细节上是否具有实质性的区别。
  
  三、反向工程中的独创性标准
  
  如前所述,在集成电路布图设计的侵权案件中,反向工程的抗辩也涉及到布图设计的合理性问题。由于我国目前为数不多的案件尚未涉及反向工程,而美国对于反向工程的研究较为深入,因此希望可以通过介绍国外的反向工程判断标准来为布图设计的独创性标准问题带来些许启示。
  
  目前美国对于反向过程的判断主要有四种观点,分别为书面痕迹标准、实质性相同标准、功能性优化标准和价值附加标准。前两个观点已在美国的实际判例中有所体现,而后两个观点主要为学者所支持。
  
  (一)书面痕迹标准
  
  美国的立法相关文件表明众议院和参议院都认为书面痕迹(Paper trail)是很好的证明被控侵权人进行反向工程分析和研究的证据。由于书面痕迹标准强调被控侵权人需花费大量的时间和精力研究原告的设计以产生独创性的布图设计,因此其还被称为“辛苦劳动投资标准(toil and investment)”。
  
  该标准首先是由半导体行业的专家在参议院的听证会上提出。而众议院也认为该标准是区分合法的反向工程与纯粹的抄袭的很好的方法。在Brooktree v. AMD案中,联邦巡回法院认为书面痕迹是对原告布图设计的分析与评估的证明文件,应当重点关注。按照书面痕迹标准,其应当为独创性判断的首要步骤。在判断主张反向工程的被控侵权人的布图设计时,首先需要其提供上述反向工程分析和研究的证据。若其无法提供相关的证据,则可以认定为该布图设计并非由其完成,因此不满足独创性中“独”的要求。
  
  (二)实质性相同标准
  
  作为合理抗辩,即使布图设计专有权人能证明被控侵权人的布图设计与其的布图设计构成实质性相似,反向工程的抗辩也可以使被控侵权人不承担责任。然而,被控侵权人不构成侵权的前提是其反向过程后的布图设计必须具有独创性,这样避免了被控侵权人的布图设计与在先布图设计完全一致的情形。因此,反向工程允许两布图设计的相似程度高于实质性相似的程度但低于完全一致的情况。只要被控侵权人能证明其对于反向工程付出了大量的劳动和投资,则实质性相同标准设定了低于完全相同又高于实质性相似的标准。
  
  “实质性相同”标准对于独创性要求中第二项“非常规性”要求可以提供一些借鉴。首先,布图设计中的独创性要求显然高如著作权法上独创性的要求,因此对于布图设计所投入的智力活动高度应当高于作品的标准,因此对于独创性既要从“量”上也要从“质”上进行考虑。此外,在判断是否具备“非常规性”时,法官应当关注布图设计中与常规设计所存在的不同的部分,并确定该不同或改进可以对于布图设计的功能产生积极的影响。一旦发现不存在积极的影响,意味着该布图设计并非针对现有布图设计的进步,因此不能认定其具备了独创性。
  
  (三)功能性优化标准
  
  功能性优化标准是由Leo J. Raskind教授于1985年提出。在该标准下,被控侵权人需要证明其反向工程所产生的布图设计依据相关的技术标准,其功能应当优于在先的布图设计。而相关的技术标准包括缩小芯片的尺寸、提供芯片的耐热性等。该标准下被控侵权人布图设计的独创性要求被大大提高了。尽管反向工程所获得的布图设计的功能的提升与反向工程的立法本意相一致,然而其将标准要求过高。
  
  根据功能性优化的标准,如果基于在先的布图设计设计出一个更优的在后布图设计,则由于其功能的改进导致了在后布图设计的三维配置肯定发生了较大的改变,相关领域的技术人员无法显而易见的获得在后布图设计。因此,在后布图设计应当被认为可以获得保护的智力成果。这样的布图设计应当具备了独创性的要求,可以获得授权与保护。基于该原理,只要是相较于常规设计而言,在后的布图设计在功能上具有一定的优化,则其就应该被认定具有独创性。目前,功能性优化标准中的集成度提高标准已经经常被运用于判断布图设计是否满足独创性要求。集成度的提高在集成电路领域被认为是功能提高的一大标志。集成度的提高意味着芯片的储存与分析信息的能力更加优越,因此被认定为更加具有独创性。值得注意的是上文中提及的钜泉案中,二审法院也因为原告的布图设计相较于常规设计而言,其主要特征的改变对于集成电路芯片的性能有所提升,因此而认定其具有独创性,该理由与此处所述的功能性优化标准有一定的类似性。
  
  (四)功能附加标准
  
  功能附加标准是指对于反向工程的抗辩而言,若被告能证明其在原有的布图设计上以某些方式产生了一个新的产品,则可能可以被认为是反向工程而合理抗辩。该标准的目的与前述的功能性优化标准有所类似。功能性优化标准要求基于现有的产品有所突破而作为反向工程抗辩。同样的,功能附加标准的目的之一是避免反向工程被初步的学习制造人用于抗辩。
  
  然而有学者认为功能附加标准中的独创性高度高于法律规定的反向工程的独创性高度,其与反向工程的立法本意存在一定的偏差,反向工程最原始的立法本意是只要反向工程创造的布图设计与原有的布图设计不实质性相同即可。若被告可以提供相关书面资料证据说明其付出的努力,则只要不构成实质性相同而非实质性相似即可被认定为构成反向工程抗辩。若适用功能附加标准则在实践中还可能产生一个有趣的问题。例如在Brooktree案中,原告的布图设计中有一个十个晶体管所组成的元件。而被告被控在其芯片的80%的部分复制了该元件,这意味着被告的芯片只有20%的部分与原告的布图设计不同。如果这20%的部分被视为是基于在先的芯片的实质性的进步,那么按照上述标准被告应被视为构成反向工程而免责。因此,这种情况下可能会不适当的扩大反向工程抗辩的范围。