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2014年9月23日，上海市第一例集成电路布图设计专有权侵权案件做出二审宣判，将集成电路布图设计专有权这一特殊的知识产权又带入了公众的视野。目前，我国已拥有全世界规模最大的集成电路市场。据统计，2013年中国的集成电路市场规模已突破9166亿元，约占全世界市场总份额的50%。与此同时，国务院也于 2014 年 6 月颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，要求加快推进我国集成电路产业发展。在市场与政策的双重鼓励与刺激下，我国的集成电路产业正在迅速发展。
在集成电路芯片的设计过程中，一般包含了逻辑设计和布图设计两个步骤。逻辑设计是指通过评估芯片所需达到的功能，以此为目标将一些基础的逻辑组件通过导线进行连接，以此列出所有逻辑组件的连接网表。第二个步骤布图设计则是指根据前述步骤所得到的连接网表，基于其中的电路选择和具体工艺条件，对芯片里所有的逻辑组件及其之间的连线进行几何配置和布局，其最终形成的是一套由一张张说明配置和布局的图层叠加而来的三维图形。
对于集成电路芯片而言，布图设计是整个芯片的模板，更是整个芯片的灵魂。布图设计的创新程度将决定了整个集成电路产业的发展。为此，包括中国在内的大多数国家专门为集成电路布图设计进行专门立法以进行保护。集成电路布图设计的立法保护始于20世纪八十年代中期的美国，其直接推动了20世纪七十年代开始的集成电路工业快速发展，以及其广泛被运用于各个行业和产品的趋势。
早期，美国的集成电路企业试图通过专利来保护芯片设计。尽管有一部分芯片设计被授予了专利，但是之后的很多设计被美国专利商标局认为相较于现有技术缺乏非显而易见性而被驳回。之后这些企业试图寻求版权法中的掩膜作品（mask work）的保护。然而很快，版权局就发现其无法解决保护掩膜作品和美国版权法第 101 条明确规定的不保护作品实用功能的冲突。由于早期的芯片设计很容易被反向工程且复制的成本不高（约50000美元），对于芯片设计的盗版十分猖獗。于是半导体行业开始游说美国国会对于芯片设计赋予新型的知识产权保护形式以刺激创新。英特尔以及其他大型的芯片制造商要求获得相对较宽的排他权以打击盗版和鼓励创新。而小型芯片制造商或设计人认为只要允许反向工程的一种新型保护形式即可。
在经历了长达六年的谈判后，二者达成了一致。在上述背景下，经过美国电子产业界和法律界的广泛呼吁，1984年美国国会通过了《半导体芯片保护法》，正式对集成电路布图采取了一种特别权利保护方式（sui generis protection）。根据美国众议院针对《半导体芯片保护法》的报告，这部法律的立法宗旨是通过对半导体芯片产品提供保护起到鼓励创新的作用，鼓励半导体行业的产业革新与研发，阻止盗版的行为并保护相关公众。
继美国之后，日本、德国等国家和地区也先后制定本国的相关法律保护集成电路布图设计。从1985年到1988年，世界知识产权组织（WIPO）为制定国际性的集成电路布图设计保护条约进行了多次研讨。1989年5月，8个国家签署了《关于集成电路的知识产权条约》（简称“华盛顿条约”）。尽管华盛顿条约最终并未生效，其中的许多内容被1994年的《与贸易有关的知识产权协议》（简称“TRIPS协议”）所采用。
为了与相关国际条约保持一致以便加入世界贸易组织，中国于2000年开始研究并起草集成电路布图设计的相关规定。2001年10月1日，中国开始实施《集成电路布图设计保护条例》和《集成电路布图设计保护条例实施细则》。《集成电路布图设计行政执法办法》于同年11月颁布。目前，我国集成电路布图设计的登记数量呈逐步上升趋势。2008年和2009年的登记量分别为743件和817件，而近三年的登记量分别为1357件、1612件和1700件。其中2012年所登记的投入商业利用的布图设计数量为857件，2013年所登记的投入商业利用的布图设计数量为695件。