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摘 要： 集成电路布图设计侵权纠纷中，专有权保护范围如何确定是司法审判的难点之一，本文从两个典型司法判例着眼，提出应以“图样”为准确定专有权保护范围。同时，基于法律法规层面关于图样的形式规范长期空白的现状，本文分别对纸件和电子形式提交的图样的格式、内容进行了梳理，整理出相应的规范，以期对后续司法程序有所裨益。
关键词： 集成电路 布图设计 侵权 专有权
一、集成电路布图设计保护制度及实施情况简介
为鼓励和保护集成电路技术创新，促进集成电路行业发展，我国于 2001 年 10 月 1 日起正式实施集成电路布图设计保护制度。《集成电路布图设计保护条例》（以下简称“条例”）《集成电路布图设计保护条例实施细则》（以下简称“细则”）《集成电路布图设计行政执法办法》等一系列法律法规构成集成电路布图设计保护的制度框架。
自布图设计保护制度实施以来的十五年间，集成电路布图设计的年申请量持续增长。 2007 年以前，各年申请量均在 500 件以内； 2010 年突破 1000 件； 2012年开始，年申请量稳定在 1750 件上下。截至 2015 年3 月，累计申请总量为 11435 件。负责布图设计专有权复审和撤销工作的专利复审委员会共受理复审请求0 件，撤销请求 12 件。
司法方面，目前全国各地法院涉及布图设计的侵权案件共审结 7 件，其中 3 件以庭外和解、原告撤诉结案， 2 件认定侵权成立， 2 件认定侵权不成立。
二、集成电路布图设计保护制度的司法困境
集成电路布图设计保护制度实施近十五年，进入司法程序的案件数量少之又少。究其原因，曾参与过相关案件审理工作的法官认为，这与集成电路布图设计涉及的专业领域较为艰深、集成电路布图设计鉴定程序及侵权判定程序较为复杂不无关系。
在这为数不多的案件中，由于缺少制度规范又鲜有判例可循，各地法院都只能进行“摸着石头过河”般的“试验性”审理，因而出现了案情相似，不同法院作出的判决结果却大相径庭的情况。
（一）两个判例
在深圳市中级人民法院审理的两起案号分别为“[2006] 深中法民三初字第 255 号”及“[2009] 深中法民三初字第 184 号”的集成电路布图设计专有权纠纷案件中，由于专有权人登记时提交、后作为庭审证据的布图设计图样相较于原告产品实物并不完整且线条不够清晰，无法与被告产品进行有效比对，因此深圳法院将登记时提交的芯片样品作为了专有权保护范围的证据与被告芯片进行比对；而在江苏省高级人民法院审理的另一起案号为“[2013] 苏知民终字第 0180号”的集成电路布图设计专有权纠纷案件中，同样是专有权人登记时提交、后作为庭审证据的布图设计图样不完整，江苏省高院则拒绝了原告提出的“依据登记时提交的芯片样品确定保护范围”的请求，同时以“专有权人登记时提交的图样不完整，无法确定保护内容”为由驳回了原告的侵权指控。
分析上述两家法院的做法，可以概括出其背后各自的审理逻辑：深圳中院和江苏高院均认为应将登记时提交的“布图设计图样”作为专有权保护范围的第一证据，但在图样不完整不清楚的情况下，深圳中院将“样品”视为同等效力的证据，而江苏高院则完全不认可“样品”的效力。一个很大程度上会影响判决结果的基础性问题，在司法领域都尚未达成共识，折射出布图设计保护制度还存在不少影响重大，亟待完善的“法规真空区”。
（二）图样与样品之争
1. 图样与样品的对比分析
任何一种民事法律关系，必须建立于受法律保护的民事权利基础之上，正如发明及实用新型专利权的保护范围以其权利要求的内容为准，外观设计专利权的保护范围则以图片或照片中展示的该外观设计专利品为准一样，集成电路布图设计同样作为一种知识产权，在司法程序中请求保护，也应当具有明确的保护范围。但从前文提及的判例不难看出，在目前司法程序当中，对于集成电路布图设计专有权保护范围的确定尚无明确定论。
《条例》第十六条规定：“申请布图设计登记，应当提交：（一）布图设计登记申请表；（二）布图设计的复制件或者图样；（三）布图设计已投入商业利用的，提交含有该布图设计的集成电路样品；（四）国务院知识产权行政部门规定的其他材料。”
不难看出，布图设计专有权登记时提交的材料中，与布图设计实质内容直接相关的包括“布图设计图样”和“样品”两种。“布图设计图样”指的是集成电路的三维布图设计，即把电路图中所用到的元器件设置在不同的叠层中，做出每一叠层的平面设计和各个叠层之间元器件的连线设计，而后制作掩膜作品，即根据设计好的电路三维布图，将每一层电路布图以实物和设计的要求进行缩小，并加以复制，制作成可用于芯片生产的掩膜作品。“样品”指的是芯片，通常包括未封装的和已封装的，未封装的指的是根据掩膜作品，使用半导体工艺技术，将根据布图设计做好的电路分层做在半导体芯片中，已封装的指的是将做好的芯片加一封装，做成可供实际使用的集成电路。
司法程序当中，关于专有权保护范围如何确定的争论焦点也集中在这二者之上。
2. 布图设计保护范围的确定
笔者观点认为，以“图样”为准确定专有权保护范围更符合立法本意和现实需求。
第一，我们可以看到在相关法规中关于申请材料的明确定义如下：
在《集成电路布图设计保护条例》第十六条中，规定了申请布图设计登记时，需要提交的材料：（一）布图设计登记申请表；（二）布图设计的复制件或者图样；（三）布图设计已投入商业利用的，提交含有该布图设计的集成电路样品；（四）国务院知识产权行政部门规定的其他材料。
在上述材料中，实际确定布图设计专有权保护范围的是以下申请材料：（一）布图设计的复制件或者图样，包括必须提交的图样和目录，以及可以选择提交的包含电子版本图样的光盘以及简要说明。（二）含有布图设计的集成电路样品，当布图设计在申请日之前已投入商业利用的，样品是必须提交的申请材料，当布图设计在申请日之前未投入商业利用的，样品则成为了可以选择提交的申请材料。
从上文中集成电路的相关法规上可以看出，布图设计的复制件或者图样是在任何情况下都必须要提交的申请材料，而样品只有在申请日前进入商业利用的情况下，才是必须提交的申请材料，对于申请时已经投入商业利用的布图设计，申请人除了需要提交样品外，仍然需要提交布图设计的复制件或者图样，如果仅凭样品既可确定布图设计专有权的保护内容，则无须要求申请人在提交复制件或图样，因此，提交复制件或者图样是获得布图设计专有权的必要条件。
第二，布图设计专有权制度实际是以公开换取保护。
从细则中我们可以看出，虽然国家知识产权局在公告程序中不公布复制件或图样的内容，但在细则三十九条中，明确了针对已经登记公告的布图设计，公众是有权利查阅复制件或图样的纸件。但是样品除非进入侵权诉讼或行政处理的程序之外，任何人都无法查阅。因此，以复制件或图样为准确定专有权的保护内容，符合布图设计专有权以公开换取保护的原则精神。
第三，单独以样品来确定布图设计的保护内容，可能会不适当地扩大专有权人的权利范围。《条例》第四条中规定：受保护的布图设计应当具有独创性，即该布图设计是创作者自己的智力劳动成果，并且在其创作时该布图设计在布图设计创作者和集成电路制造者中不是公认的常规设计。因此，在审查实践中，我们可以看到很多案例，申请人仅提交了在全部图层中明确要求保护的具有独创性的部分图层， 而对于包括常规设计和非独创性设计的相关图层内容并未提交。
但是在这种情况下，如果申请人同时提交了样品，由于样品中必然包括了布图设计的全部三维配置信息，因此在其中有可能包括常规设计和非独创性设计，以及对于申请人真正需要保护的具有独创性的设计。因此，样品中的三维配置信息必然大于或等于复制件或图样中的内容，此时如果以样品确定布图设计中的保护内容，很可能会导致不适当地扩大专有权人的真正所需要保护的范围。同时样品中包含的常规设计和非独创性设计的内容，按照《条例》第四条的规定不属于布图设计保护的范围，若以样品来确定布图设计的保护内容有可能导致申请人的所提交的布图设计无法获得登记，或者在登记后出现侵权纠纷的等问题时对申请人产生不利的影响。
第四，在样品与复制件或图样中的布图设计一致的情况下，必要时也可以用样品作为一种辅助材料来确定复制件或者图样中专有权的保护范围。例如 [2006]深中法民三初字第 255 号案例和 [2009] 深中法民三初第 184 号案例，都是通过对样品的分析，确定了布图设计的保护范围。但是，利用样品来确定布图设计的保护内容，是加大司法成本的不得已之举，更好地还是应通过对登记程序的完善，对申请材料的规范化要求，尽可能避免这种情况的发生。
此外，笔者认为，内容准确、丰富的简要说明也对集成电路布图设计保护范围的确定具有积极作用。
因为判断一项设计的整体或某一部分为“非常规设计”，是司法实践中的疑难问题。如果权利人在简要说明中用文字性的表述进一步向公众明确传达布图设计的具有独创性的部分的设计信息，在一定程度上可以加强法官对于技术问题的认识，从而更好地判断布图设计的“非常规性”。
三、图样的形式规范
（一）登记程序与司法程序的相互作用
集成电路布图设计保护制度是包括登记程序、复审撤销程序、司法程序在内的一整套有机连续的法律制度。
司法程序作为整套制度的落脚点，其所暴露出的问题往往是前期的登记程序、复审撤销程序所积累或潜在问题的集中体现，同时也对前期程序是否完善，如何改进具有重大的指导意义。反之，登记程序作为司法程序的前端环节，最根本的作用就是为寻求保护的布图设计的权利范围留存证据。如果能从登记程序入手，进一步规范申请文件的内容和形式，使之能为司法实践提供更具使用价值的证据，从而保证整个制度各环节的有效衔接，增强制度的有机连续，推动制度发展。
（二）图样的形式规范
既然图样是集成电路布图设计登记时的重要材料，是司法保护的重要基础，那么对图样完整性和规范性提出更加严格且符合实际的要求，是十分必要的。下面笔者将从形式和内容两方面对图样的规范进行，从而更好的为集成电路布图设计的司法保护提供支撑。
1. 格式
（1）纸件申请
在细则第十四条第一款中有如下规定：（一）复制件或者图样的纸件应当至少放大到用该布图设计生产的集成电路的 20 倍以上；申请人可以同时提供该复制件或者图样的电子版本；提交电子版本的复制件或者图样的，应当包含该布图设计的全部信息，并注明文件的数据格式；
在现行的审查实践下，关于“复制件或者图样的纸件应当至少放大到用该布图设计生产的集成电路的20 倍以上”的要求很难实现且意义不大，原因如下：
①由于技术的发展，芯片的集成化程度越来越高，很多布图设计申请，即便放大到 20 倍以上， 仍然无法清晰的展示出布图设计保护的范围。②由于布图设计登记审查系统已经上线，目前所有的布图设计纸件申请均需要完成扫描这一环节，即申请人所提交的布图设计之间都需要扫描进入电子文档库中，以便将来的使用。部分登记申请，申请人提交的相对能够清晰体现布图设计保护范围的申请，但是图样往往面积很大，是标准 A4 纸面积的数倍，完全无法进行扫描入文档库的操作，也不符合审批电子化的要求。
同时，在现行法规下，光盘是作为可以选择提交的申请文件，并无强制性提交的要求。因此在很多申请人并未提交光盘的布图设计中，确定它的保护范围仍然只能以图样作为唯一的一个依据，虽然图样受到印刷条件，保存时间的各方面因素的影响，经常会出现不清晰的情况。
（2）电子申请
电子申请的图样提交规范如下：一份申请文件或中间文件应当以一个 Zip 压缩包的形式上传。 Zip 压缩包内不得有文件夹，包内文件应当为 tiff/tif 格式的文件。 tiff/tif 文件应当以 1.tiff、 2.tiff、 3.tiff 等连续的数字命名。上传文件不得大于 150M。
在当前的电子申请的针对文件提交的要求下，相比较于纸件申请，已经很好的解决了清晰度的问题，同时在电子申请的环境下，由于成本较低，有更多的申请人会上传彩色的图样，这样能更清楚地展示布图设计的保护范围。当然，目前的电子申请也存在两个可以改进之处：第一，针对文件的格式，目前只接受 tiff/tif 格式的文件，范围还是比较小，针对申请人直接使用专业绘图软件制作出的图样格式往往无法直接接受，通常需要申请人对此进行格式转换，操作繁琐。第二，对于上传文件的总容量限制在 150M，当图样的页数较多时，因为要保证整个压缩包的大小不超出上限，申请人只能对每张图片进行压缩设置，从而降低了图片的清晰度。
综上所述，笔者建议在申请方式的环节下，做规范性修改如下：
①对于纸件申请，将包含复制件或者图样的电子版本的光盘，作为必须要提供的申请文件，而纸质图样作为可以选择提交的申请文件，同时对相关法规做适应性的修改。
②对于电子申请，放开对上传文件大小的限制，同时对系统进行适应性升级，除了 tiff/tif 格式以外，还应增加对常用制图软件格式的支持，更有利于申请人提交原始的图形文件。
③对于登记审查系统，同样做适应性的升级，无论是申请人通过纸件或电子形式提交的多种格式的图样，均应能展示出来，而且对于不同格式的图样的支持，应作为一项长期的计划，不断地加入新的支持格式。
2. 内容
对于布图设计的图样，《细则》第五条规定了“向国家知识产权局申请布图设计登记的，应当提交布图设计登记申请表和该布图设计的复制件或者图样”，但未就总图以及分层图做进一步的规范性要求，可以说是现行规定中的缺憾之一。
在现行的审查实践，申请人也会提出相应的疑问，部分图样能否展现设计要点？如果能，只提交包含寻求保护部分的图样即可；如果不能。肯定需要提交全部图样。
在实际的集成电路研发过程中，各层次布图设计完成后，通过叠加就得到总图。通常，各层用不同颜色绘制，便于在总图中区分和识别。尽管如此，除极简单的情形外，单纯由总图难以拆分为唯一、确定的分层图。
因为，层次的叠放次序可能有多种组合，某两层的布图可能一致，这些可能性的存在使得对总图的拆分难以做到完全的逐层还原。由此可见，只提交总图是无法体现出布图设计的保护要点的。布图设计申请的登记的主要作用是证据的保存。在实际的司法实践中，分层图起着直接而重要的作用，是不可或缺的。例如 [2009] 深中法民三初第 184 号案例，本案中申请人提交的涉案布图设计所包含的十余层三维配置叠加在一起形成的图案即总图，以及部分的几页分层图，完全无法反映出涉案布图设计的具体内容，法院只能通过样品来确定布图设计专有权的保护范围。虽然在从申请人的角度来说，希望能够只提交包含非常规设计的部分图层即可，但是一旦出现侵权纠纷之类的问题，只有总图或者提供的分层图不完整都是无法反映布图设计的全貌的，从而也会使申请人自身的利益受到损害。
综上，笔者认为，申请人在提交布图设计申请时，必须提交包含布图设计所有层次的分层图，总图可以提交，不做强制性的规定。同时针对相应的法规做适应性的修改。
四、小结
笔者认为图样是布图设计专有权保护的基础，应以图样为准来确定布图设计专有权的保护范围，而样品与简要说明可以作为辅助材料，帮助确定布图设计的保护范围以及更加清楚的理解布图设计的要点。
此外，布图设计保护条例颁布实施已经十余年，但是并未作任何修改，相关的一些法规内容，申请规范也需要更新或明确。以上是笔者对如何规范化提交布图设计申请文件，从而更好的帮助后续的司法程序的一点想法，如有不成熟的地方，欢迎指正。
作者 | 陈仰平 王倩 国家知识产权局专利局初审及流程管理部
参考文献：
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[2] 游涛 . 集成电路芯片专利侵权纠纷案件中的侵权判定 [J]. 中国集成电路， 2010.
[3] 李永智，胡雪莹 . 关于完善我国集成电路布图设计保护制度的思考 [J]. 专利法研究， 2011。