安徽省印发《安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）》

　　2018年2月，安徽印发《安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）》。提出发展目标，到2021年，半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业各2—3家。力促晶合扩大规模，尽快完成4条12吋晶圆生产线布局。依托合肥长鑫，加快推进存储芯片先进技术研发和产品规模化生产。
　　
　　合肥市半导体行业协会理事长陈军宁对合肥市2017年半导体产业情况进行总结，表示截止到2017年12月合肥市拥有集成电路企业总计129家，较2016年增加了25家……集成电路企业新增25家
　　
　　陈军宁在会上表示，截止到2017年12月，合肥市拥有集成电路企业总计129家，其中设计类企业102家，晶圆制造类企业3家，封装测试类企业8家，设备和材料制造类企业16家，整体数量较2016年的104家增加了25家。
　　
　　在中国集成电路设计业2017年会上，中国半导体行业协会设计分会公布的2017年我国集成电路设计业的各项数据显示，合肥市集成电路设计业产值预计为24.67亿元人民币，较2016的13.42亿元增长83.83%，增速位居全国第2位，规模排名从2016年的第16位上升到第14位，继续保持良好的发展潜
　　
　　根据合肥市半导体行业协会统计，2017年肥设计业销售收入过亿元的企业数量实现大幅增加，由2016年的4家增至9家，继合肥杰发科技、合肥集创微电子、联发科技（合肥）和合肥兆芯电子之后，合肥中感微电子、合肥恒烁半导体、龙迅半导体（合肥）、合肥格易和合肥宏晶微电子等5家公司销售收入在2017年分别突破亿元大关，显示出强劲的增长势头。

        晶圆制造：阶段性突破
　　
　　陈军宁表示，2017年合肥晶圆制造业取得阶段性突破。
　　
　　富芯微5吋线建成投产。其采用5吋平面抛光工艺生产可控硅和功率保护产品的生产线，技术水平国内领先，该条生产线到2017年底已经实现月产两万片,争取2018年实现月产5万片的目标；
　　
　　晶合12吋线建成量产。作为合肥首个百亿级的集成电路项目，从破土动工到正式量产仅用了不到2年时间，2017年底项目已实现每月5000片的产能，预计2020年可达到月产4万片规模，有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商；
　　
　　晶圆存储器12吋线项目尘埃落定。投资180亿元人民币的19nm工艺制程的存储器12英寸晶圆项目正式签约，有望在2018年12月31日前研发成功 。封装测试：再添新动力
　　
　　2017年，合肥通富微电子有限公司预期2017年度营业收入1.5亿元，出货23亿颗、同比增加约5倍，总产值将超过4亿元、同比增加近15倍，进出口总额5800万美元、同比增加3.5倍；
　　
　　合肥新汇成微电子有限公司晶圆凸块封测项目(一期)于2017年4月正式投产。目前，项目正在开展试产工作，并已顺利通过客户认证；
　　
　　合肥矽迈微电子科技有限公司厂房建设已基本完成在2017年，设备陆续进厂调试。预计将于2018年1季度开始进行试生产，进行新产品认证；
　　
　　2017年，还有华进半导体先进封装项目和COF半导体显示芯片封测项目等落户合肥，待该批项目建成投产，将为合肥封测产业发展注入新的动力。设备和材料：销售额增幅439.5%
　　
　　2017年，协会统计新增的企业中，有6家是新成立的设备和材料制造类企业，合肥正围绕本地晶圆制造业快速集聚起一批配套企业。根据协会统计，2017年合肥设备和材料制造企业可实现销售收入9500万元，较2016年的1761万元实现大幅增长，增幅达439.5%。
　　
　　安徽易芯半导体有限公司的12英寸芯片级单晶硅片项目，不仅是安徽省唯一的12英寸芯片级单晶硅材料生产项目，同时是国内进展速度最快的12英寸大硅片项目，打破了国际大尺寸硅片公司对国内的技术封锁，填补了国内12英寸硅片的空白；
　　
　　安徽大华半导体科技有限公司自主研发生产的180吨全自动封装系统，打破了我省集成电路高端封装装备基本处于空白的局面；
　　
　　合肥芯碁微电子装备有限公司作为半导体无掩膜光刻设备、检测设备、高端PCB专用激光直接成像设备的研发和生产厂家， 产品技术水平国内领先，并打破了国外产品的市场垄断 。