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一、合肥市促进集成电路产业发展政策
第一条 为促进合肥市集成电路产业发展，着力把合肥打造成为中国集成电路产业集聚区，根据国家、省、市有关规定，制定本政策。
第二条 本政策适用于在合肥市注册并实际经营，以集成电路产品研发、制造、服务为主营业务的企业。
第三条 合肥市天使投资基金积极支持处于种子期与初创期具有成长潜力的集成电路设计企业，对单个企业股权（债权）投资额度原则上总额不超过500万元，单次投资额度不超过200万元。具体参照《合肥市天使投资基金管理办法（试行）》执行。
第四条 合肥市政府投资引导基金可采取阶段参股、跟进投资、直接投资等方式间接或者直接投资集成电路企业。具体参照《合肥市政府投资引导基金管理办法（试行）》执行。
第五条 采取以下方式支持集成电路企业开展研发：
1.对企业新产品开发和研制按单个项目研发费用给予预拨专项资金支持，最高不超过200万元。
2.对争取的国家科技支撑计划、科技重大专项、高技术产业发展计划、电子信息发展基金项目等重大项目，并在本地产业化的，以“借转补”方式给予其所获国家拨款额10%预拨专项资金支持，最高不超过500万元。
3.对我市企业在境外设立、合办或收购研发机构的，按其当年实际投资额的10%予以补助，最高不超过500万元。
4.支持购置研发用关键仪器。对销售收入2亿元以上，研发投入占主营业务收入比例3%以上，以技术为主的综合实力省内领先、行业一流的骨干企业购置用于研发的关键仪器设备，分别按其年度实际支出额的15%予以补助，单台仪器设备补助分别不超过200万元，单个企业补助分别不超过500万元。
5.对单位和个人申报的发明专利进入实质性审查阶段的，每件分别给予单位（团队）和个人1000元、500元一次性奖励；对获得发明专利授权的单位和个人，每件给予单位（团队）和个人5000元一次性奖励。对单位和个人当年获得发明专利5件以上，给予单位和个人5万元一次性奖励；对当年发明专利申请量达到30件、50件的企事业单位，分别给予5万元、10万元一次性奖励。
第六条 采取以下方式鼓励集成电路企业开展创新：
1.对新认定的国家集成电路设计企业，给予100万元一次性奖励。
2.对新认定的国家级创新型（试点）企业、国家级高技术企业、国家知识产权示范或试点企业，给予20万元一次性奖励。
3.对获得国家科技进步奖（第一位）、国家专利金奖的企业，给予创新团队50万元一次性奖励。
4.对新认定的国家级重点（工程）实验室、工程（技术）研究中心，给予300万元一次性奖励，对国家级工程（技术）研究中心在国家组织的评估中获优秀的，给予100万元一次性奖励；对新认定的或复评优秀的国家级企业技术中心，均给予100万元一次性奖励。
5.积极支持集成电路设计企业开展股权和分红激励试点。
第七条 采取以下方式支持集成电路企业项目建设：
1.对来肥落户的集成电路设计企业，由项目所在地政府或园区根据需要提供“两免三减半”房租优惠的办公场地。
2.对新引进的集成电路项目，总投资在5000万元以上的，按照固定资产计划投资额的5%给予补助，最高不超过1000万元；总投资1000万元以上并列入“双千工程”项目，按设备计划投资额12%给予补助。
第八条 采取以下方式支持集成电路企业融资：
1.对市政府推介的小型集成电路企业，凡上缴各项税收年增长10%以上的，按银行同期基准利率给予上年新发生流动资金贷款利息50%给予贴息，贴息额不超过该企业当年上缴各项税收总额市级留成部分。
2.支持集成电路企业以专利质押贷款方式融资，市专利质押贷款引导基金按企业应支付贷款利息额的50%给予补贴，每个企业每年贴息额度不超过50万元，贷款贴息计算时间最长不超过1年。对开展专利评估的企业，按评估费的50%给予补贴，每个企业每年不超过20万元。
3.鼓励集成电路企业和保险公司开展小额贷款保证保险等保险业务，对投保科技研发类保险的企业，按实际支出保费的50%给予补贴，每家最高不超过20万元。
第九条 支持企业联动发展。对我市整机企业首购首用本地IC设计企业自主开发的芯片，按照采购金额的20%给予不超过100万元一次性补贴。
第十条 支持公共服务平台建设。对符合我市平台管理要求，经市科技部门认定或备案的集成电路公共服务平台开展的EDA工具服务、MPW、测试服务等各项共性服务，按照实际服务项目内容给予补贴。
第十一条 加大人才培养与引进力度。鼓励在肥企业大力引进和培养高素质人才，按照《中共合肥市委合肥市人民政府关于建设“合肥人才特区”的实施意见》（合发〔2012〕17号），可在住房、就医、就业、子女义务阶段入学等方面给予支持。
第十二条 对国内外集成电路龙头企业，在合肥市设立企业或研发中心，可以按“一企一议”、“一事一议”政策给予支持。
第十三条 本政策与其它财政政策不重复享受，并按照现有渠道兑现。
第十四条 本政策由市发改委会同市财政局、市经信委、市科技局、市金融办解释。在国家、省、市相关政策有重大调整时，根据实际情况调整本政策。
第十五条 本办法自2014年1月1日起施行，有效期2年。
合肥市半导体行业协会正式成立
2016年10月18日上午，合肥市半导体行业协会第一届会员大会暨成立大会在合肥市政务中心顺利召开。合肥市发改委副主任程宗好、合肥市科技局总工程师袁程、合肥市民政局处长陈先文等协会主管部门相关负责人参加了成立大会。合肥新站高新技术开发区副主任朱胜利、合肥高新区主任助理王伟、合肥市产业投资控股集团总裁赵文武等领导出席大会。大会还邀请中国半导体行业协会副理事长陈贤、中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长程晋格等国家半导体协会领导出席大会并致辞。协会会员单位100多位代表参加成立大会，共同见证了协会成立的重要时刻。
会上，按照协会成立规定流程，大会先后听取了《发起单位筹备工作报告》，审议通过了《合肥市半导体行业协会第一届理事会、监事成员名单》、《合肥市半导体行业协会第一届理事会领导机构成员名单》等，会议选举国家重大科技专项“核高基”项目专家、安徽大学教授陈军宁为合肥市半导体行业协会第一届理事会理事长。
陈军宁表示，合肥市半导体行业协会成立后，将充分发挥平台作用，做好会员的帮手，行业的推手，政府的助手，团结凝聚全市半导体产业上中下游企业，为合肥市集成电路产业的发展做出贡献。
合肥市半导体行业协会由中电科第三十八研究所、联发科技（合肥）有限公司、合肥通富微电子有限公司、合肥兆芯电子有限公司、合肥君正科技有限公司、杰发科技（合肥）有限公司、合肥市半导体产业发展有限公司等7家单位发起，协会首批企业会员52家，专家会员34名，涵盖了合肥市半导体产业的知名企业和行业专家。
二、合肥半导体行业协会部分会员名单
芯片设计 中国电子科技集团公司第三十八研究所
芯片设计 联发科技（合肥）有限公司
芯片设计 合肥君正科技有限公司
封装测试 合肥通富微电子有限公司
芯片设计 杰发科技（合肥）有限公司
芯片设计 合肥兆芯电子有限公司
其他 合肥市半导体产业发展有限公司
其他 合肥工业大学微电子学院
其他 中国科学技术大学先进技术研究院
芯片制造 合肥晶合集成电路有限公司
其他 合肥市产业投资控股(集团)有限公司
芯片设计 合肥宁芯电子科技有限公司
芯片设计 合肥格易集成电路有限公司
芯片设计 合肥市芯海电子科技有限公司
芯片制造 安徽富芯微电子有限公司
封装测试 合肥矽迈微电子科技有限公司
芯片设计 合肥松豪电子科技有限公司
封装测试 安徽国晶微电子有限公司
生产设备 合肥芯碁微电子装备有限公司
其他 安徽华米信息科技有限公司
芯片设计 合肥菲特微电子技术有限公司
生产设备 安徽大华半导体科技有限公司
芯片设计 合肥恒烁半导体有限公司
芯片设计 合肥工大先行微电子技术有限公司
芯片设计 龙迅半导体科技（合肥）股份有限公司
芯片设计 合肥立博敏芯电子科技有限公司
芯片设计 芯京源微电子（合肥）有限公司
芯片设计 合肥泽晟微电子有限公司
芯片设计 合肥芯谷微电子有限公司
其他 合肥润东通讯科技有限公司
芯片设计 合肥芯荣微电子有限公司
芯片设计 合肥安胜智能电子有限公司
芯片设计 安徽水联水务科技有限公司
芯片设计 安徽华语信息科技有限公司
芯片设计 合肥芯福传感器技术有限公司
芯片设计 合肥雷诚微电子有限责任公司
芯片设计 合肥合芯微电子科技有限公司
芯片设计 合肥集创微电子科技有限公司
芯片设计 合肥市芯湃集成电路设计有限公司
芯片设计 合肥科盛微电子科技有限公司
芯片设计 安徽爱科森齐微电子科技有限公司
芯片设计 合肥杰美电子科技有限公司
芯片设计 捷芯科技（合肥）有限公司
封装测试 安徽中科龙安科技股份有限公司
芯片设计 合肥威士顿电子有限公司
芯片设计 合肥海本蓝科技有限公司
芯片设计 安徽芯核防务装备技术股份有限公司
其他 合肥科大立安安全技术股份有限公司
生产设备 合肥真萍电子科技有限公司
芯片设计 合肥新汇成微电子有限公司
芯片设计 合肥恒磊电子科技有限公司
芯片设计 合肥宏晶微电子科技股份有限公司
芯片设计 合肥中感微电子有限公司
封装测试 合肥科昂电子科技有限公司
芯片设计 合肥灿芯科技有限公司
其他 合肥康尔信电力系统有限公司
其他 中国电子系统工程第二建设有限公司
封装测试 合肥市华达半导体有限公司
其他 安徽易芯半导体有限公司
三、20个集成电路项目落户合肥高新区
2018年1月30日下午，合肥高新区20个集成电路产业项目集中签约仪式在管委会多功能厅举行。市政府副市长王文松出席了签约仪式并致辞。
参加本次合肥高新区集中签约仪式的20个项目涵盖了集成电路全产业链，其中设计类13个、材料与设备类3个、封测类3个、制造类1个，协议总投资约48.5亿元。本次参加集中签约仪式的项目呈现出科技含量高、技术优势大、带动性强、示范作用显著等特点，全部达产运营后将壮大合肥市集成电路产业发展力量。
近年来，在合肥市打造中国“IC之都”指引下，高新区始终把集成电路产业作为先导产业，以改革创新为抓手，着力营造优良的产业发展环境，实现了集成电路产业“从无到有、从弱到强”的转变，已初现规模和成效。2017年高新区集成电路签约落户项目39个，总投资94.7亿元，涉及集成电路研发设计，生产制造、封装测试、材料设备等全产业链，投资地涵盖美国、英国、日本、台湾等先发地区；有处理器IP龙头企业Arm、全球光罩排名第一的福尼克斯、全球知名检测设备生产商美国鲁道夫、国内封装测试类龙头企业华进半导体、台湾上市IC设计企业矽创电子等。截至目前园区拥有集成电路企业102家，占全市总数85%，集成电路产业产值超115亿元，同比增长超30%。
下一步，在构建全产业链的同时，充分发挥高新区集成电路设计类企业集聚优势，侧重补全高新区集成电路薄弱环节，做到全产业链协同发展。同时进一步优化产业发展环境、完善政策支持体系，以最优的环境和服务来吸引更多优秀集成电路企业来肥投资兴业，将高新区打造成国内外知名的“半导体配套产业园”。